• 系统级封装高速互联结构信号完整性技术研究

    黄春跃著
  • 出版社/出版年:北京理工大学出版社有限责任公司/2019.07
  • ISBN/定价：978-7-5682-7248-3/CNY55.00
  • 载体形态项：152页 24cm
  • 个人责任者：黄春跃
  • 学科主题：电子器件
  • 中图法分类号：TN702.2